晶豐全邦科技（EPM-Chanbond）創建于2007年，總部設立于中國武漢，并在美國圣地亞哥設有研發實驗室。晶豐全邦是行業領先的高分子粘合劑材料供應商，依托行業十多年的發展經驗，在通信、微芯片級封裝、消費電子、CMOS、RFID、LED顯示照明等領域積累了大量的行業領先經驗，以不斷的研發投入及技術創新、豐富的商業渠道，服務全球市場客戶。

晶豐全邦十分注重自主研發與創新，取得了發明專利和實用新型專利數十項。公司生產的高分子粘合劑材料，成功獲得了國際國內等眾多客戶的認證和認可，在世界先端的微芯片級封裝和電子制造領域成為參與國際市場競爭的中國力量。

晶豐全邦以成為世界領先的高分子材料供應商為愿景，以研發技術為核心、高質的客戶服務為導向，用創造與誠信，為中國電子材料產業的發展做出更大的貢獻。